1,Herstellungsspezifikation
Einzelteile
Technologie und Kapazität
Serienproduktion
Prototypen
Max. Lagen
8-lagige Platine
14-lagige Platine
Max. Nutzen Abmessung
600 *770mm
600 *770mm, 500mm*1200mm
Max. Platine Dicke
8.5mm
8.5mm
Max. Leiterbahndicht-
äußer lagige --
Inner lagige
4/4 mils
4/4 mils
4/4 mils
4/4 mils
Min. Platine Dicke
2L: 0.3mm
4L: 0.4mm
6L: 0.8mm
2L: 0.3mm
4L: 0.4mm
6L: 0.6mm
Min. SMT/BGA Abstand
12 mils für SMT
24mils für BGA
12 mils für SMT
20mils für BGA
Min. Bohrung
& Längenverhältniss
0.2mm Bohrung für 0.8mm
Dicke (4.0:1)
0.25mm Bohrung für 1.6mm
Dicke (6.4:1)
0.30mm Bohrung für 2.4mm
Dicke (8.0:1)
0.2mm Bohrung für 0.8mm
Dicke (4.0:1)
0.20mm Bohrung für 1.6mm
Dicke (8.0:1)
0.25mm Bohrung für 2.4mm Dicke (9.6:1)
Oberflächenverarbeitung
HASL; OSP
Immersion und elektrolytisches Gold
HASL, OSP
Immersion und elektrolytisches Gold,
Formen
Fräss, V-CUT/Ritzen, Abschrägung
Fräss, V-CUT, Abschrägung
Min. Dicke für Lötstoplack
0.4mil
0.6mil
Dicke Kupfel Schichte
4OZ/140μm
5OZ/175μm
Produktions kapazitaet
Lagen
PCB Prototypen Kapazität
PCB Serienproduktion
Bemerkung
1-lagig
200 typen pro monat
5000 ft2 pro monat
Reale Kapazität
2-lagig
800 typen pro monat
10000 ft2 pro monat
Reale Kapazität
4-lagig
500 typen pro monat
5000 ft2 pro monat
Reale Kapazität
6-lagig
300 typen pro monat
4000 ft2 pro monat
Reale Kapazität
8-lagig
200 typen pro monat
3000 ft2 pro monat
Reale Kapazität

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